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測厚儀 BM-C30
BM-C30采用微電阻技術,是一款精確,快捷測量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。
BM-C30首創觸控大屏設計,顯示更多測量數據,操作簡便。延長式探頭可測量更大面積覆銅板,探頭圓柱保護罩可保證測量時與板面垂直。用戶可選無線傳輸和USB兩種數據傳輸方式。首創多探頭測量模塊,適用于在線自動測量銅厚。

特點:

1、快速、精確、非破壞性檢測銅箔厚度

2、可測硬板、柔性板、單層或多層線路板表面的銅箔

3、彈性伸縮接觸式探針避免銅箔劃傷,將探針放到銅箔表面開始測量,儀器厚度指示燈變亮

4、大容量鋰電池,可持續長時件工作

5、無線傳輸和USB兩種可選數據傳輸方式,無線傳輸直線距離高達1公里

 

規格參數:

測量范圍:0.1~200um
測量精度:±1%(0.1um)~±3%不同厚度范圍參考標準片
測量單位:um/mil
校準檔案:4個
測量檔案:4個
數據傳輸:無線/USB
測量方式:自動,連續
供電方式:充電式大容量5000mA鋰電池
校準曲線:2點校準模式
數據存儲:每個檔案可存儲10000個測量數據
顯示屏幕:5英寸電容觸摸屏,分辨率1280x720
統計數據:

測量個數,標準差,平均值,最大值,最小值,

極差,測量日期/時間,CPK值,直方圖,曲線圖

測量探頭:長度1.2米,可更換探針設計,透明保護罩確保垂直測量
測量面積:大于40x40mm
二維碼掃描:可選配,掃描產品二維碼,將產品信息導入測量數據
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